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电子元器件行业周报:小米购买联芯专利高通体系或临危机
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时间:2014-11-10 16:49来源:未知 作者:admin 点击:196

  摘要:

  蓝筹股估值修复后,电子板块1Q14有行情。近期市场风格向低估值蓝筹转换,电子板块(与成长股和创业板投资情绪高度关联)的市场关注度相对降低,存量资金流出导致板块回调。国君策略继续看好后市,在牛市氛围下,我们认为蓝筹股的估值修复,缩小板块间的估值差异,本调也会给每年年初的小盘股(包括电子行业)的“初春”行情留出空间,最便宜的蓝筹估值修复后,相对便宜的电子白马股(欧菲光、海康威视等)也有估值修复潜力。我们战略性看好半导体、汽车电子,创新零组件。推荐:胜利精密、劲胜精密、京威股份、美亚光电、大族激光、星宇股份,受益:同方股份、环旭电子、深纺织。

  小米购买联芯专利,高通体系或临危机。大唐电信公告,公司全资子公司联芯科技与松果签署合同,将联芯拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给松果电子有限公司;工商注册信息显示,松果大股东为小米科技。我们认为大唐在TD技术上拥有一批专利,此次收购是小米向芯片延伸的重要战略步骤,弥补专利劣势,维持低端手机优势。高通此前依靠专利授权和反授权垄断了全球手机芯片资源,但在国产化大趋势下“门票费”逐渐增加,现有体系面临危机,国产品牌加强芯片研发,产业格局有望重塑,我们维持半导体行业增持评级。

  半导体行业:市场对半导体行业的看从周期向成长切换。分享我们近期产学研高层调研的一些:1)中国的机遇在于:全球主流工艺可能在28nm节点停留5年以上,ARM和Android降低了系统设计门槛,此时高强度投入制造产能,可以激活整个产业链,持续的资本投入可能使得封装、设备和材料公司增长径从周期波动转向持续成长,未来10年有望保持20%复合增速;2)国家大基金的规模可能达到1500亿,全球关注度迅速升高,虽然推专利高了潜在并购标的估值,但可选项目同样增多;3)以制造为核心,估算至少要投资800亿美元才能满足50%的需求,全球份额达到30%,支撑设计,带动封装,强化规模效应,集中支持龙头企业,国家做好了长期投资的准备。

  公司更新:1)【大族激光002008】终止本次收购,自动化系统集成方向不变(基本面动态);2)【顺络电子002138】董事长涉及个人诉讼,难判决,无影响(基本面动态);3)【长电科技600584】拟7.8亿美元收购星科金鹏,并购成长之(基本面动态)。

  风险提示:行业景气下行,技术创新周期放缓。正文已结束,您可以按alt+4进行评论

(责任编辑:admin)

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