9 月 15 日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》(下称《规划》)并对外发布。作为未来五年电子信息制造业高质量发展的顶层设计文件，《规划》围绕"筑基、提质、育新、治理"四个方面部署了 17 项重点任务、9 个专栏，明确通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措补短锻长。

  《规划》提出，到 2030 年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破 30 万亿元，产业研发投入强度达到 3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品。

  值得电子材料行业重点关注的是：《规划》把"筑牢产业基础能力"置于 17 项重点任务之首，而电子材料的高端化发展正是其中的核心一环。

  材料被放在"筑基"首位：五项基础能力之一

  《规划》"筑牢产业基础能力"部分包含五个方向：推动集成电路全链条攻关、促进电子元器件和电子材料高端化发展、加快智能传感器创新与应用、提升电子专用设备及测量仪器供给能力、夯实光子产业发展根基。

  《规划》明确，促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础"货架产品"……推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。

  其中"稳定性、可靠性和一致性"三组词值得注意——这正是高纯电子材料最难跨越、也最能形成壁垒的指标维度。

  为落实这一任务，《规划》专门设置了"专栏1 电子元器件及电子材料高端化跃升"，以 8 个条目的篇幅列出重点发展方向。与电子材料直接相关的三条如下：

  专栏 1 中与电子材料相关的重点方向(摘自《规划》原文)

  6. 电子功能材料 发展大尺寸晶片等半导体材料，低成本高性能磁性材料，高可靠电子陶瓷材料，超小尺寸压电晶体材料，高容量、高性能电池材料等。

  7. 封装与装联材料 发展高频高速覆铜板材料，低轮廓铜箔，高性能通讯射频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜(DAF)、导电胶等粘结材料，高性能电子纱/布，高导热热界面材料。

  8. 工艺与辅助材料 发展先进工艺用湿化学品，高性能电子树脂金属及其氧化物/氮化物靶材，超纯微纳米铜粉及浆料，高纯石墨/石英制品，电磁屏蔽材料、密封与绝缘材料等。

  其中第 8 条明确列出的"先进工艺用湿化学品"，指的正是集成电路与新型显示制造中用于清洗、蚀刻、显影、剥离等湿法环节的高纯化学试剂——湿电子化学品。

  从"配套耗材"到"基础能力"：政策定位的变化

  把湿化学品写入电子信息制造业五年规划的"产业基础能力"专栏，其含义不只是列了一个品类。

  过去，湿电子化学品常被视作制造环节的"配套耗材";而《规划》将其纳入"筑牢产业基础能力"这一首要任务，同时给出了三条配套举措：

  围绕制造业重点产业链，搭建上下游对接平台。支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心，助力产品创新升级。发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用，大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力。

  换言之，"攻关产品"之外，《规划》同时部署了验证能力(中试平台、应用验证中心)、对接机制(上下游对接平台)与流通渠道(国际交易中心、电子分销)——这恰恰对应了高端电子材料国产化中最现实的两道关卡：客户验证周期长、上下游信息不对称。

  行业背景：中低端已自主，高端仍是攻坚区

  《规划》对材料环节的着重着墨，建立在行业既有进展与结构性缺口并存的现实之上。据中国电子材料行业协会(CEMIA)等机构公开数据：

  电子化学品行业关键数据一览

  市场规模 国内电子化学品市场规模预计 2026 年突破 2350 亿元，年复合增速约 13.8%;光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、电子特种气体、CMP 抛光材料、电子封装材料、新能源电池化学品六大核心赛道合计占国内 91% 以上份额

  中低端自给 国内 G3 及以下湿电子化学品自给率已达 约 75%，基本实现自主供应

  高端缺口 G5 级超高纯湿化学品国产化率仅约 12%;高端 ArF 光刻胶国产化率不足 8%;部分高纯及剧毒电子特气国产化率低于 10%

  集成电路用湿化学品 2025 年国内集成电路领域湿化学品市场规模 113.8 亿元，同比增长约 18.9%，预计 2027 年达 138.9 亿元

  这组数据勾勒出行业的当前形态：成熟制程与中低等级产品的替代已大面积完成，而最高等级产品仍是主要缺口。这也解释了《规划》为何把"高端化""稳定性、可靠性、一致性"作为电子材料发展的关键词——下一阶段的竞争，从"能不能做出来"转向"能不能在头部晶圆厂、面板厂稳定供货"。

行业影响：三个层面的变化值得关注

  其一，验证环节的基础设施化。中试平台与应用验证中心的建设支持，有望缓解本土材料企业"有产品、难导入"的处境，缩短从实验室到产线的验证周期。

  其二，需求侧牵引更加明确。《规划》面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求组织攻关，意味着材料研发的方向将由终端场景反向定义，而不是单向的技术推动。

  其三，供应链协同被提到更高位置。"推动电子元器件与电子材料产业协同发展""搭建上下游对接平台"等表述，指向的是从单品供应向链条协同的转变。

  对湿电子化学品等基础材料行业而言，《规划》释放的信号是清晰的：未来五年，高端化、稳定性与供应链安全将是政策与市场共同指向的方向。

  (来源：工业和信息化部、国家发展改革委)

  《规划》"专栏 1"中列入重点发展方向的"先进工艺用湿化学品"，正是连芯科技的主营领域。

  连芯科技(安徽)有限公司(江苏飞翔集团旗下企业)是面向半导体与新型显示领域的湿电子化学品专业制造商，注册资本 1.78 亿元。公司引进全球领先的日本专利工艺，配备国际一流的检测与研发设备，年产能达 3 万吨。

  公司核心产品电子级异丙醇(IPA)等高纯清洗溶剂已实现 G5 级稳定供应，金属杂质管控达 ppt 级水平，服务国内外高阶制程的半导体及面板行业客户——与《规划》提出的"提升产品质量稳定性、可靠性和一致性水平"方向一致。

  了解更多：www.lansing.com.cn